第331章 第一款产品：AI芯片！陈延森：什么

  第331章 第一款产品：ai芯片！陈延森：什么小鹿单车？叫ofo！

  虚城，朱仙庄科技园，九号写字楼。

  陈延森领着吴盛裕参观，从会议室、茶水间、办公区，一路逛到顶楼的办公室，随后邀请对方落座，轻声说道：

  “吴先生，今天是周六，人工智能实验室的同事都在休息，不然还能介绍丹尼尔和周创曦给你认识，我希望芯片设计部的第一款产品是智能音箱ai芯片。”

  芯片产业链路极为复杂，从上游设计、制造、封装测试到下游应用，涉及芯片ip、eda软件、制造设备和原材料等领域的数万项核心专利。

  即便以陈延森的能力，也无法仅凭一己之力复刻所有的设计、生产及原料工艺。

  他需要帮手和时间，并没有企图一蹴而就。

  当然，手机cpu、gpu和射频芯片均可以同步研发，但得讲究轻重缓急。

  先从智能音箱所需的ai芯片入手最为合适，只需提升语音交互引擎与芯片的适配性，就能进一步优化alexa智能音箱的性能与体验。

  目前，莫斯（alexa）智能音箱搭载的ti omap 3630处理器，存在响应延迟高、功耗大的问题，也无法运行满血版的声学模型算法，在降噪、回声消除方面的表现力不足。

  此外，它还有一个致命缺点，价格太贵！

  lg p970和htc天玺手机都搭载了这枚芯片，这玩意就不是为了智能音箱产品专门设计的，单颗采购价高达19美币，这也是莫斯（alexa）物料成本居高不下的主要原因。

  单单一枚芯片，就占了总成本的三分之一。

  “ai芯片？陈先生的意思是，把npu（嵌入式神经网络处理器）、dsp（数字信号处理器）集成到同一块芯片中？”

  吴盛裕的经验丰富，很快就明白了陈延森的大致想法。