第11章 「真……真隱形了！(求追读)
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  另一边，张伟在找一种特殊的柔性基材，聚醯亚胺薄膜，厚度要求25微米，表面粗糙度小於20纳米。
  国內目前能做这种薄膜的厂家只有三家，他都打了电话。
  前两家一听要货量只有十平米，直接掛断。
  最后在第三家那里，本来也跟前两家一样听到要货量是拒绝的。
  张伟通过一位他认识的同校学长的关係，这位学长就在那家厂里工作。
  这才搞定了。
  负责软体模块的程思远连续写了二十三天代码，算法的核心是一个叫做“环境场重建”的模块。
  根据传感器阵列採集的离散数据，实时插值出整个蒙皮表面的环境光分布，再反算出每个像素应该呈现的顏色。
  这个问题的数学难度超过了他的预期，算法收敛不了，卡在这里。
  隨著时间一天天过去，到了第五周，黄崇卫负责的模块有了突破。
  他换了个思路，既然磁控溅射控制不了单原子层的精度，那就不控制，先沉积厚一点，然后用等离子体刻蚀往回减。
  这相当於用“减法”代替“加法”，难度在於刻蚀的均匀性。
  他设计了一个旋转样品台，让样品在刻蚀过程中不断旋转，抵消腔体內的不均匀性。
  第五周的第三天，他测出了第一片符合要求的样品。
  七层石墨烯，误差不超过0.05%。