第91章 三倍以內

  2019年12月14日。

  微感半导体的洁净室从凌晨五点就开始运转了。

  这是苏辰给出改进方案后的第一轮完整工艺试產。三个环节的改进全部到位——深硬制温度控制（pid反馈迴路）、圆片应力释放（参数调整）、封装湿度（窗口重设）。

  黄志华从凌晨四点就到了。他在洁净室外面的监控室里盯著每一个环节的实时数据。林士铭今天也来了——老人平时每周只来三天，但今天他提前一天到了无锡。

  苏辰在上午九点到的。他没有进洁净室。他在监控室里看屏幕上的数据流。

  深硬制工序的温度数据稳定在正负一点一度。比改装前的正负二点一度提升了將近一倍。

  圆片应力释放的均匀性数据比上一批好了百分之十二。

  封装环节的湿度控制在新窗口內运行正常。

  到中午十二点，第一批完整的imu晶片从封装线末端出来了。

  黄志华拿著第一批样品走进了测试室。他亲自操作低温测试台。

  测试协议：將imu从室温降到零下十五度，保持两小时，记录温漂数据。

  整个过程需要三个小时。

  苏辰在监控室里等。赵建成在旁边。林士铭坐在角落里。三个人谁都没有说话。

  下午三点十五分，黄志华从测试室里走出来。

  他手里拿著一张列印的数据表。他的步伐比平时快。