第265章 捅破高通的天，英雄联盟问世
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  第265章 捅破高通的天，英雄联盟问世
  “只要给美满电子一个合適的价码，他们不会拒绝。”
  “一旦拿下这支团队，能获得世界级的cpu、gpu架构师，起点极高。而且只要3亿美元，甚至更低！”
  周平说的激动，王君山却是摇了摇头：“没意义，amd的移动晶片部门是x86架构的低功耗移动晶片吧？”
  “是的，董事长。”
  “那就废了，x86的低功耗移动晶片没前途，若是arm的，还能考虑。”
  王君山可是清楚，移动晶片架构，只有arm能行，x86根本走不通。
  正是因此，amd的移动晶片业务，英特尔的移动晶片业务，包括美满电子的移动晶片业务，都失败了。
  如果一个失败是偶然。
  可三个都失败了，那就是必然了。
  “也是，那还有第二个选择，博通的移动晶片部门，不过主要是基带。”
  “博通的基带全球顶尖，比起高通都不弱，甚至更强，更稳定，拥有完整的2g/3g基带技术、wi—fi、蓝牙、gps射频技术，专利积累雄厚，研发团队是世界一流水平。”
  “目前正在进行4g的研发，並且积累了大量的专利和技术突破。”
  “但博通和德州仪器一样，都偏科。”
  “博通只做基带，全球顶尖，不做ap应用处理器。”