第260章 王君山的强势，德州仪器命运抉择！
⚡ 自动翻页
开启后阅读到底自动进入下一章
⚡ 开启自动翻页更爽
看到章尾自动进入下一章，追书不用一直点。
  第260章 王君山的强势，德州仪器命运抉择！
  7月份才能拿到3460的稳定样片开始研发，上市最快都得明年7月份，甚至9月份！
  用德州仪器的晶片，需要自己集成基带，研发周期本就比高通集成基带的交钥匙方案长了3—6个月！
  没错，差距就是这么大！
  首先，硬体设计阶段。
  德州仪器外掛基带，pcb主板得放下一颗应用晶片一颗基带晶片，得研发两套独立的电源管理系统，还要一套复杂的高速总线连接两者。
  设计难度很大，复杂度很高，打磨优化都是问题。
  而高通一颗晶片，集成了处理器+基带，就连电源管理系统都给配好了，直接围绕这一颗晶片布线布局就成。
  最起码节省一到两个月。
  接下来驱动与底层软体適配。
  高通提供完整的bsp（板级支持包），驱动相对成熟，团队直接优化適配就是门而德州仪器需要应用处理器和第三方基带双向適配，还要解决协议栈集成难题。
  又是一两个月的差距。
  最后，系统联调与稳定性测试。
  德州仪器的方案，也比高通更加复杂、更耗时，又是一两个月。
  包括后续的认证等等，都比高通复杂的多。