第174章 提Chiplet立天权4號

  “我们可以將其分解为几个核心芯粒（chiplet）：一个或多个採用我们所能掌握的最稳定工艺製造的计算芯粒，专注於cpu和基础逻辑运算；一个採用可能更特殊工艺的高性能npu/ai加速芯粒；一个高速缓存与內存控制芯粒；以及一个负责所有对外通信的i/o接口芯粒。”

  “那么，这些芯粒如何连接？性能瓶颈如何解决？”

  王洪生提出了最核心的问题，作为製造负责人，他深知互联技术是chiplet成败的关键。

  “问得好，王工。”

  章宸切换画面，展示出几种先进的封装互联技术示意图，

  “我们不能用传统的pcb板级连接，那会带来巨大的延迟和功耗。我们必须採用2.5d或3d先进封装技术。比如，使用一块高密度的硅中介层，將所有芯粒通过微凸块以极短的间距和极高的带宽连接在一起，芯粒之间的通信速度可以接近单片集成的水平。或者，对於缓存和计算芯粒，甚至可以採用更极致的3d堆叠，通过硅通孔（tsv）技术垂直互联，进一步缩短数据传输路径，极大提升能效。”

  林薇迅速心算著成本：

  “硅中介层、tsv工艺，这些先进封装技术的成本和良率如何？会不会把我们从製造的成本泥潭，带入另一个封装的成本陷阱？”

  “这正是我们需要攻坚和权衡的地方。”

  章宸坦诚道，

  “初期成本肯定会高於传统封装。但长远看，它有三大无可比擬的优势：第一，提升良率。製造多个小尺寸芯粒的良率，远高於製造一个超大尺寸的单晶片。第二，实现异质集成。我们可以为不同功能的芯粒选择最適合、最具性价比的工艺，不再受制於单一工艺节点的瓶颈。比如npu可以用相对成熟的工艺追求能效，i/o芯粒可以用更特殊的工艺追求高速。第三，加快叠代速度。如果我们需要升级ai性能，可能只需要重新设计並流片npu芯粒，而无需改动其他部分，大大降低了研发周期和成本。”

  陈醒的手指在桌面上轻轻敲击，这是他在深度思考时的习惯。

  “这个方向，与我们突破製造瓶颈的战略完全契合。王工，从製造角度，实现这套技术路线，需要攻克哪些难关？”

  王洪生凝神思索片刻，回答道：

  “最大的挑战在於封装环节。我们需要建设或合作拥有2.5d/3d封装能力的生產线，这涉及到精密贴装、微凸块製造、tsv刻蚀与填充、以及散热等一系列尖端技术。国內在传统封装上很强，但在这些前沿领域，能力还相对分散和薄弱。其次，是芯粒之间互联接口的標准问题。如果每个芯粒都用私有接口，生態无法建立，成本也无法降低。”