第173章 追光计划遇28nm瓶颈

  王工的声音带著沙哑和一丝不易察觉的自责，

  “为了追求更高的图形解析度和刻蚀选择比，我们引入了这家名为『新科化学』的国產供应商。前三批次的小规模验证表现良好，良率一度接近70%。但这一次的大批量投料，在完成光刻、显影，进入关键的高温柵氧注入和退火环节后，出现了大面积的柵氧层击穿。”

  他指著另一份成分分析报告：

  “我们紧急对失效晶圆和残留光刻胶进行了深度分析，发现这批kpr-28b中，某种金属杂质离子含量超出了规格上限三倍。在后续的高温工艺中，这些杂质离子迁移至柵氧层界面，形成了电荷陷阱， drastically降低了柵氧层的绝缘强度，导致击穿电压显著下降，电晶体直接失效。”

  “后果？”

  陈醒言简意賅。

  林薇接过话，语气沉重：

  “直接后果是，当前在线的超过五千片晶圆近乎全部报废，初步估算物料损失超过八千万。间接影响是，產线必须全线停机，进行彻底的清洗和净化，以去除腔体和管线中可能残留的污染物。王工预估，即便立刻找到合格的替代光刻胶，恢復生產並重新进行工艺调试，至少需要两周时间。这意味著，『天权3號』晶片的交付將延迟至少一个月，『悟道1號』的首次流片计划，也不得不无限期推后。”

  会议室內一片寂静。一个月的时间，在快节奏的科技行业，足以改变市场格局，让竞爭对手抢占先机。

  “新科化学那边怎么说？”

  陈醒看向负责供应链的副总裁。

  “他们的技术总监已经连夜赶过来，承认是他们在某一批原材料纯化环节出现了疏漏，愿意承担相应的赔偿责任。但是，”

  副总裁面露难色，

  “他们也坦诚，要稳定生產出完全符合我们严苛规格的kpr-28b，其產线良率和工艺控制能力，短期內可能无法满足我们大规模量產的需求。”

  “所以，我们不仅面临眼前的生產中断，更核心的是，在关键半导体材料上，我们依然被卡住了脖子。”