第141章 天权2號搭载天衡2號
  合城全自动化產线的轰鸣声，如同为一场即將到来的科技盛宴奏响了激昂的序曲。
  而这场盛宴绝对的主角，正是歷经数百个日夜淬炼、凝聚了未来科技与硅谷研究院共同智慧的结晶：天权2號晶片，以及它的首秀舞台：天衡2號智慧型手机。
  在未来科技高度戒备的晶片实验室里，气氛凝重得仿佛能拧出水来。
  首批基於65nm工艺的天权2號工程样片，正被置於各种极端严苛的测试环境中。李明哲、梁志远与张京京博士並肩站在监测屏幕前，紧盯著不断跳动的数据流。屏幕上，代表著晶片不同核心温度、功耗、频率稳定性的曲线，如同心电图般起伏。
  “cpu全核满载，频率稳定在1.5ghz，核心电压1.25v，功耗4.8瓦……符合预期！”
  “gpu极限渲染测试，帧率稳定，未出现降频或画面撕裂！”
  “基带压力测试，信號接收灵敏度提升15%，数据传输稳定性优秀！”
  “综合能效比，相比天权1號提升超过40%！”
  一条条捷报从测试工程师口中传出，每一声都让实验室紧绷的神经鬆弛一分。
  张京京博士指著其中一项关於缓存延迟优化的数据，对李明哲说：
  “李总，看来我们针对65nm工艺特性重新设计的缓存一致性协议，效果非常显著。这为下一代更复杂的多核架构打下了坚实基础。”
  李明哲重重地点了点头，眼中满是血丝，却闪烁著兴奋的光芒。
  只有他们自己知道，为了將这纸面上的性能参数转化为稳定可靠的硅晶片，他们熬过了多少个不眠之夜，攻克了多少个看似无解的技术难题。
  天权2號的顺利达標，意味著未来科技在自主晶片的征途上，成功地跨越了从130nm到65nm这道关键的技术分水岭。
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