第71章 笔记本便携与性能平衡

  “未来科技集团有限公司”的崭新牌匾在总部大楼门口悬掛起来，在秋日的阳光下反射著庄重的光芒。

  然而，大楼內部，尤其是新划分的“计算设备事业群”所属区域，气氛却凝重得如同暴风雨前的寧静。

  “泰山石”项目组的专用研发区內，空气仿佛凝固，只有机器风扇的嗡鸣和示波器上跳动的曲线证明著时间的流逝。

  几台被拆解得只剩骨架的工程样机裸露在工作檯上，像等待解剖的病人，暴露出內部拥挤的线路和狭小的散热空间。

  白板上，林薇刚刚画下的最新散热结构草图又被几条焦躁的线条重重划去，马克笔的墨水几乎要渗透板面。

  “不行，还是不行！”

  郑建国將一份刚出炉的热成像报告拍在桌上，

  “厚度降到18毫米临界点，散热效率暴跌12%！高负载下cpu核心温度稳不住，最高衝到98度，降频幅度超过30%，这性能释放根本达不到『高效伴侣』的標准！”

  他身后的屏幕上，实时运行著极限测试程序，代表cpu频率的曲线在初始的高峰后，如同雪崩般滑落，与之对应的，是温度曲线的陡然攀升。

  旁边一台正在测试的样机，键盘区域已然烫手，风扇发出歇斯底里的嘶鸣。

  陈醒无声地走进来，目光先是在那些布满挣扎痕跡的白板图纸上停留片刻，然后落在热气腾腾的样机上。

  他没有立刻发言，而是伸手感受了一下c面（键盘面）的温度，指尖传来的灼热感让他的眉头微微蹙起。

  “卡在死胡同了？”

  陈醒走到林薇身边，声音平静，却带著能安定人心的力量。

  林薇转过身，眼底带著连日熬夜的血丝，她用力按了按太阳穴，指向白板上那个被反覆修改的散热模组：